灌封通常是PCB线路板组装的**一道工序。灌封后的PCB线路板可以防水，防尘，防直接接触恶劣环境，防导电性污染物，防化学侵蚀，防振动和冲击，提高电气绝缘和散热性能。根据不同的要求和使用环境，灌封胶也相应会有差别。PCB线路板灌封胶主要有三种，分别是聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶。
一、聚氨脂灌封胶
聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，胶体硬度可以调节，也可以提供高伸长率，具有良好的耐撕裂性。对一般灌封材质均具有较好的粘接性，粘接力较高，耐磨性好。

温度要求，不超过100摄氏度，灌封后出现汽泡比较多，灌封条件在真空下，粘接性介于环氧与有机硅之间。

优点：低温性优良，具有良好的防震性能。

缺点：耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗紫外线都很弱、胶体容易变色。
适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。
二、环氧树脂灌封胶

环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性。耐腐蚀性及介电性能好，能耐酸、碱、盐、溶剂等多种介质的腐蚀。

优点：具有**的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有**的附着力。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。